小编： Hello，大家好，很多小伙伴们喜欢的新一期的手机CPU天梯图又和大家见面了
Hello，大家好，很多小伙伴们喜欢的新一期的手机CPU天梯图又和大家见面了。虽然，近一个月，新发布的手机CPU并不多，但整个市场的变化与爆料很多，下面跟随本期的手机CPU天梯图2020年8月版一起来聊一聊吧。
手机CPU作为智能手机中最核心的硬件，融合了 CPU、GPU、基带、AI、工艺制程等重要的核心组成部分，它基本决定了一部手机多方面的性能，包括运算速度、游戏性能、AI性能、功耗控制、网络制式，相机甚至是新技术支持等等。也正因如此，买手机的时候，选处理器一定是一个不容忽视的部分。
话不多说，下面，一起来看看最新版的手机CPU天梯图吧。由于处理器换代很快，对于大部分用户来说，看天梯图精简版就够了，一些过过老，已经淘汰的型号，参考意义不大。
注：手机CPU天梯图仅供参考，参照点不同，排名会有差异，这也是不同平台的天梯图存在差异的原因。
在上期7月版的手机CPU天梯图更新中，主要新增了高通 骁龙690 和 联发科 Helio G25/G35 等几款处理器。本期天梯图更新同样是集中在高通和联发科两家厂商身上，华为、苹果、三星依然无新增新Soc。
高通新增 骁龙865 Plus（简称骁龙865+）处理器参与排名，7月份有新发布的联想拯救者电竞手机和华硕ROG游戏手机3，两款安卓旗舰机型搭载了该Soc。联发科新增天玑720处理器参与排名，目前已有Realme V5 和 OPPO A72 等机型搭载了该Soc。
作为骁龙865的升级版，骁龙865+依然是基于7nm工艺制造，集成一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心。只不过A77大核心频率从2.84GHz提高到3.1GHz，但中小核心继续维持2.42GHz、1.80GHz。
GPU图形核心依然是Adreno 650，不过与骁龙865相比图形渲染速度提升10％，并支持虚幻引擎4，另外同样需要外挂骁龙X55 5G基带，支持全球5G网络。
总的来说，骁龙865+相比865区别并不大，性能有小幅提升，可以简单看作是增强版。
天玑720是联发科新款处理器，主打中低端市场，对标的是高通骁龙690，规格上可以看作自家天玑800的缩水版。天玑720与800一样，采用7nm工艺以及2颗2GHz Cortex-A76+4颗Cortex-A55的组合，只不过集成的GPU降为Mali-G57 MC3，游戏性能上小幅缩水。
从线安兔兔跑分来看，其综合跑分超过了29万分，在目前中低端千元机中，性能表现还不错。
总的来说，天玑720定位中低端，对标的是高通骁龙690，考虑到规格上表现较好，排名上略微放在了骁龙690偏上一些，仅供参考。考虑到，骁龙690手机还没有上市，不好直接对比，待相关新机上市测试后，我们再看看要不要调整吧。
对于买新手机的用户来说，CPU建议买新不买旧。这主要是由于手机CPU产品的换代速度非常快，换代周期基本只有一年左右。
伴随着科技的进步，新一代手机处理器往往会采用比上代更先进的工艺制程，更先进的架构以及加入新技术。这意味着，新一代CPU往往会伴随着更低的功耗、更强的性能、新技术支持（如5G/WiFi6）等等，体验上会有明显的提升。此外，新一代CPU相关机型上市，价格往往也与前代变化不大，在价格相差不大的情况，买新不买旧无疑是首选。
对于安卓阵营来说，目前实力最强的是高通，其次是联发科、华为、三星等，iOS阵营则只有苹果，没有第二家，没啥好比的。
高通：目前高端首选骁龙865+/865，中端为骁龙765/G、中低端则为骁龙690以及骁龙730/G/720G等，这几款芯片都是高通今年主打支持5G的芯片。华为：目前高端首选麒麟990 5G、中高端为麒麟985和980、中端主流为麒麟820，这几款芯片也均支持5G网络。联发科：目前高端首选天玑1000 5G和天玑1000L，中高端为天玑820/800，中低端则为新增的天玑720，这几款芯均支持5G网络。苹果：目前主流建议选择搭载A13/A12处理器的机型，不过这两款芯片均不支持5G，对于打算买5G iPhone的朋友，9月份即将发布的 iPhone 12 系列无疑值得期待。
在安卓阵营中，联发科今年表现抢眼，有点类似于PC界的AMD，从前几年默默无闻，到如今的华丽转身，令人眼前一亮。
受联发科技术升级，以及美国制造华为麒麟芯等影响，目前已有华为、OV、小米等一大波手机厂商开始使用联发科芯片。受此影响，联发科处理器今年在国内市场占有率超高通，重回一哥位置，成为市场中最大的赢家。
据Digitimes统计包括，今年第二季度中国市场智能机中，AP（应用处理器）的出货量达到了1.7亿件，环比增加25.8%，同比则出现20%的下滑。预计三季度，AP出货环比实现9.3%的增长。
排名方面，联发科以38.3%的份额跃居第一，超越了高通的37.8%。华为海思则以21.8%的占有率列第三，剩余应该是被紫光展锐等瓜分。报告称，联发科此番抢眼表现与国内手机界一哥华为加单有关。事实上，在当前华为热销产品中，已经不止一款搭载了联发科天玑系列芯片。
有消息称，华为斥巨资向联发科订购了1.2亿颗芯片数量，虽然他们给高通交付过专利费，但为了更好的规避风险，还是选择了联发科。此外，联发科在高端手机市场也会迎来重大变化，其5nm 5G芯片将会进入华为明年上半年的旗舰机中，也就是华为新一代P50系列旗舰机。
事实上，今年以来联发科已经陆续发布了天玑1000、天玑1000+、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑720等多款5G芯片，其中天玑800产品最多，包括华为、OV、小米等均有多款机型搭载。
此外，联发科天玑600近日也受此曝光，基于7nm制程，集成5G基带，主打低端。目前，虽然还未出世，但已接到大量订单。下半年有多家厂商会发布相关产品，它有望将5G手机拉到千元出头的低价位，加速5G网络的普及。总是，目前联发科风头正盛，成为市场中最靓的仔。
高通还是原来的高通，在高端芯领域表现依然强势，是目前大多数安卓旗舰机的标配。只不过，因特殊环境，华为助力联发科，再加还有其它不少国产厂商在中低端市场转投，使得高通在国内的市场地位下滑。
华为麒麟处理器因受美国极限打压，台积电代工受到影响，无奈只能减少供货，采用联发科芯过渡。当然，麒麟芯片肯定会继续发展的，只不过过渡需要时间，期待未来麒麟芯片能够重新站起来。
苹果A系列芯片，则依然延续了以往一年一款旗舰的步伐，今年的iPhone 12系列旗舰将搭载A14处理器，外挂5G基带，支持5G网络。
苹果A14处理器将会采用台积电第一批5nm工艺，支持5G网络，根据以往惯例来看，它将是今明两年最强的Soc。从目前网上爆料的跑分来看，A14的Geekbench跑分，单核1559分，多核4047分，而作为对比的当前A13，单核1339分，多核3571分。AI方面，苹果会升级A14的AI模块，机器学习的执行效率大概是A13的两倍以上。
麒麟1020是华为下一代旗舰芯，集成5G基带，同样是台积电5nm制程首批生产的芯片之一。
麒麟1020保密工作非常到位，很多信息尚不明确。不过从时间节点推断，麒麟1020很难首发采用ARM在今年5月发布的全新构架，大概率会采用Cortex-A77构架。GPU方面，此前有消息称麒麟1020将首发搭载华为自研GPU“Taishan”，也有可能采用ARM的Mali-G77。5G方面，麒麟1020将集成新一代5G基带芯片，整体的5G性能表现更为出色。
根据海思以往旗舰芯片的发布节奏，麒麟1020已在量产，将在今年秋季首发登场于华为Mate40系列发布会。
骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，预计今年底发布，同样基于5nm EUV工艺制程。消息称，骁龙875G可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30％、23％，机器学习能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带，彻底告别外挂。
好了，本期的手机CPU天梯图2020年8月最新版就聊到这，没有聊到的，大家可以留言补充。
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