小编： 尽管比我们希望的要慢，但有关英特尔Xe图形平台的详细信息仍在不断细化
尽管比我们希望的要慢，但有关英特尔Xe图形平台的详细信息仍在不断细化。在昨天与记者的网络简报中，英特尔重申Xe推出了三种版本-Xe-LP，Xe-HP和Xe-HPC-针对机器学习，代码转换，游戏和高性能计算等用例。它还披露了其下一代处理器架构Tiger Lake的性能指标，并发布了DG1(离散图形1)软件开发工具(SDV)，这是一种采用PCIe尺寸形式的Xe产品，开发人员可以通过它针对Xe进行优化和老虎湖。
如前所述，Xe并非千篇一律的交易。Xe-LP和Xe-HP分别针对低功耗封装和高性能进行了优化，以及数据中心和超级计算微体系结构Xe-HPC。
Xe-LP包含集成的图形解决方案，其设计消耗约20瓦的功率，并可能高达50瓦。与X-HPC能够提供高达数百万亿次运算的计算能力(“ teraflop”等于每秒一亿次操作)相比，Xe-LP达到了petaflop级的性能(每秒一亿亿次操作)
Xe-HPC将具有高缓存带宽和统一的一致性内存，并支持INT8，BF16和FP16等数据类型(最高32倍矢量速率)。这是由自定义数据并行向量矩阵引擎提供的，该引擎可加快AI推理任务，同时降低功耗，这与Nvidia的Tensor Cores极为相似。英特尔声称每个执行单元(即Xe中独立的可编程计算单元)的双精度浮点(表示格式的数值范围)数字性能提高40倍。
Xe-HPC的缓存-Rambo-Xe的内存和执行单元之间的插槽，使它可以达到内存带宽的三倍。Foveros是Intel的高性能三维集成电路技术，可实现在不同过程中制造组件的集成，从而补充了Xe的XeMF存储结构，该结构可扩展至数千个执行单元。
保持直截了当，但重要的是：英特尔本周在2020年消费电子展上展示的Xe外形尺寸DG1已开始通过基于Xe-LP的DG1 SDV向全球供应商发货。英特尔接下来希望将代号为Ponte Vecchio的Xe-HPC内置到Aurora中，它是Cray与美国能源部位于芝加哥的阿贡国家实验室一起开发的超级计算机。在Aurora设置中，Xe Link(一种基于CXL联盟制定的标准的互连，其成员包括AMD和Nvidia)将在每个节点上链接六张Ponte Vecchio Xe图形卡。
英特尔本周早些时候透露，基于其第三代10纳米工艺节点(10nm ++)的处理器架构Tiger Lake将提供两倍于Ice Lake的图形性能，而Ice Lake是该产品系列的替代产品。如今，芯片制造商有了更多的细节：消费者可以期望从第10代Intel Core(Ice Lake)到第11代Intel Core(Tiger Lake)“双位数”的性能提升。
英特尔展示了运行Warframe游戏的DG1 SDV，但拒绝透露游戏的设置。很有可能，这与英特尔公司的丽莎皮尔斯(Lisa Pearce)在周一的主题演讲中演示的演示相同，其中还包括以1080p的速度拍摄的《命运2》，每秒锁定60帧。(值得注意的是，主题演示是笔记本电脑内部的离散DG1芯片，而不是DG1卡或Tiger Lake集成Xe图形。)
Tiger Lake计划包括9瓦和25瓦四核型号，其中少数几个将为今年在雅典娜计划下发布的笔记本电脑供电。这是Intel的规范，要求PC满足启动，引导时间，系统唤醒，电源，性能等方面的基准。
毫无疑问，英特尔指出，它最近启动了针对图形命令中心的Beta程序，该程序可通过该控制台自定义公司离散和集成硬件的各个方面。它附带简化的设计和帮助选项，可简化诸如“细分”和“各向异性过滤”之类的术语，并具有硬件加速的屏幕捕获功能，像素艺术复古游戏的升级，组合台式机以及主题Discord服务器。
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