小编： 据美联社德国法兰克福报道，随着全球汽车市场摆脱疫情导致的销量暴跌局面后开始反弹，由于用于制造汽车电子装置的半导体零件短缺造成“巨大”供应瓶颈，该公司面临生产放缓局面
据美联社德国法兰克福报道，随着全球汽车市场摆脱疫情导致的销量暴跌局面后开始反弹，由于用于制造汽车电子装置的半导体零件短缺造成“巨大”供应瓶颈，该公司面临生产放缓局面。
大众汽车公司说，在新冠疫情导致销量下降最严重的时期，半导体制造商转而生产消费类电子产品。该公司在一份声明中说：“不过，汽车市场现已显著复苏，包括大众汽车在内的汽车行业面临所需电子零件短缺的问题。”
该公司说，电子零件短缺将影响设在中国、北美和欧洲的工厂2021年一季度的生产活动。基于该公司模块化平台的大众、大众商用车、斯柯达、西雅特甚至奥迪车型已受到影响。
大众汽车公司即将上任的采购主管穆拉特·阿克塞尔说：“我们正竭尽全力将损失的产量减至最低，并确保能尽快恢复正常发货。”
汽车半导体主要通过涉及技术的不同以及器件进行分类，其中按照涉及技术的不同主要分为功率 IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分类，可分为MCU、ASIC、ASSP、模拟器件、分立元件、存储器、 微型器件。光电子以及传感器等。
由于要生产具备蓝牙连接、驾驶员辅助、导航和混合动力等电子功能的新车，汽车行业现在使用的半导体零件比以往任何时候都要多。半导体通常指硅芯片。
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