小编： 席卷全球的“芯片荒”继续蔓延
席卷全球的“芯片荒”继续蔓延。日本福岛近海海域发生的强震以及2月美国半导体重镇得克萨斯州遭遇罕见暴雪，加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供需，英飞凌、恩智浦、三星、瑞萨电子等多家芯片制造相关企业局部运转受阻、宣布暂时停产。
当前，无论是大众、福特、通用、雷诺、本田等国际车企巨头，还是长安等自主车企，皆受到缺芯的困扰，甚至是大量采用自研芯片的特斯拉，其位于加州弗里蒙特的工厂也因为缺芯一度停产。根据特斯拉CEO埃隆·马斯克近日推文，该工厂因零部件短缺停产两天后，上周已经重新启动。
这场史无前例的“芯片荒”，造成国内外不少车企产量缩水。“今年1~2月受影响最大，预计3月份后会逐步缓解。国内产量损失不是很好评估，预计最多会带来30万辆的产量损失，关键要看3月份后是否能逐步补回来。”乘联会秘书长崔东树近日表示。
按研究机构IHS Markit预计，由于汽车芯片短缺，第一季度全球减产近100万辆汽车。咨询公司AlixPartners则表示，全球芯片短缺可能使汽车制造商今年损失610亿美元的营收。
至于“芯片荒”冲击波将持续到什么时候，业内对此判断不一。中国汽车工业协会副秘书长李邵华近日公开表示，相信在未来的半年甚至9个月的时间内，芯片供需的错配和不平衡的问题还会持续存在。当前的芯片短缺是短期的市场行为，最终还是要靠市场行为来解决。
自2020年末以来，芯片供应短缺持续发酵，而导致汽车芯片短缺的原因错综复杂。
地平线创始人兼CEO余凯分析指出，近几年随着智能化水平快速提高，诸多行业对芯片的需求加剧，尤其是车载芯片需求量快速攀升，但业内对汽车智能化发展速度预判出现偏差，导致供应链的规划没有跟上需求。车载芯片的产能要提前12个月做规划，而去年上半年由于疫情的影响，很多半导体企业对汽车行业芯片需求的判断是比较悲观的，所以在规划上比较保守，而中国车市迅速复苏超出预期，这是造成当前芯片短缺的主要原因之一。还有，华为此前抢购芯片，在一定程度上也影响到市面上的芯片短缺。
SMM电池材料研究团队分析认为，汽车行业对于芯片库存的管理不当也是造成当前芯片短缺问题的重要因素，当前汽车行业普遍采用的是准时制生产的模式，常常将整体原材料库存保持在一定相对较低的水平从而提高成本效益，也因此并未有大规模囤积制造所需零部件的习惯。而2020年上半年，新能源汽车的上游芯片供应商因疫情担心汽车未来需求下滑造成库存堆积，因此取消了大量上游晶圆厂代工厂的订单，使得汽车行业芯片库存处于一个较低的水平。
一位自主车企老总称，当前汽车圈出现 “芯片荒”，与疫情期间许多人呆在家里的时间明显增多也有关，从而导致消费电子、家用电器类产品需求增多，耗掉不少芯片，这些产品与汽车有部分芯片是通用芯片。此外，国内车企普遍出现芯片短缺，在很大程度上与依赖芯片进口有关，芯片从下单到生产，大约需要6个月时间，而去年下半年中国车市恢复这么快，而虽然国内汽车产业链不断完善，但在芯片等核心零部件方面依然未能突破瓶颈，一旦出现供应紧张，一些厂商开始囤货，从而影响到市面上芯片的正常流通。幸好国内春节期间放假，当前芯片压力有所减缓一些。
Wind)数据显示，目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都是依赖从国外进口。绝大多数汽车尚未能做到零部件百分百本地化生产。例如，广汽乘用车一张采购清单显示出本地主机厂对国外芯片的高度依赖：广汽乘用车用在换挡操纵机构、导航主机等上的芯片来自于恩智浦，主要产地在马来西亚、菲律宾、荷兰、泰国、新加坡、墨西哥；用在组合灯、无钥匙启动/智能进入系统控制器等方面的芯片来自于英飞凌，主要产地在马来西亚、德国、菲律宾、新加坡等地；用在换挡模块、组合仪表等上面的芯片来自于瑞萨电子，主要产地在马来西亚、日本等地。
而在疫情防控下，很多国家需求锐减，东南亚芯片厂判断失误，进行了减量、裁员。当中国V形反弹，主机厂生产都在爆发式增长，芯片生产排期生产便跟不上。
东吴证券近日发布的一份研报称，芯片在汽车领域的应用十分广泛，品类繁多，其主要包括微处理器（MCU）、模拟电路（AC-DC、DC-DC）、逻辑电路（FPGA）、存储器、分立器件（主要为功率半导体，有IGBT、MOSFET等）、传感器（加速度计、TPMS）等。
我国车载芯片企业普遍起步晚，目前国产芯片企业寥寥无几。比亚迪属于国内较早布局芯片的企业，从2005年起已开始研发，2009年推出首款自主研发车规级IGBT芯片，2018年推出了IGBT 4.0；2007年，比亚迪开始研发工业级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，并实现国产化零突破。无论是IGBT芯片还是MCU芯片，比亚迪研发制造周期都超过了十年。
与国外芯片制造相比，国内在芯片和电子元器件有一定产业基础，但差距主要体现在芯片设计、晶圆制造及封装环节。据了解，本轮芯片短缺主要集中在车身电子稳定系统ESP与MCU等中高端芯片上。而中高端芯片市场主要被博世、大陆集团、采埃孚等国际厂商所占据。中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但绝大多数依赖进口。
当前，采埃孚等国际零部件巨头也受芯片短缺所困。采埃孚中国称，计算机芯片及各类电子元件的短缺会导致车辆的生产供不应求，因此，目前全球性的半导体短缺已对整个汽车行业造成广泛影响。产量下跌对采埃孚的工厂及员工所带来的影响尚无法预估，而这一局面将持续多久亦无法预测。而博世中国方面也谈到，面对芯片供应短缺状况，博世正继续与供应商和客户保持密切沟通。这些作为整车厂的一级供应商，通常集成别人家的芯片形成系统，然后交付给整车厂，而这些国际零部件巨头也承受着不同程度的芯片短缺压力，并在一定程度上向中国车企传导。
“芯片荒”正引起国内汽车产业对芯片等“卡脖子”技术的重视。余凯谈到，由于车规级芯片存在研发周期长、创业门槛高的特性，许多企业不愿意投入这一赚钱慢的行业，往往倾向赚快钱，而这次问题出现之后，汽车产业对芯片底层投入重视起来。
有消息传，负责凯美瑞)（参数丨图片）和C-HR)等车型生产的广汽丰田第三生产线天，为了保证后期生产不再受半导体芯片影响。广汽丰田称，该企业现在生产正常。
近日，广汽丰田旗下第八代凯美瑞迎来中期改款，位于广州黄埔大道中的广汽丰田第一店，随着新车到店，这几天来看新车的消费者有所增多。广汽丰田第一店相关负责人许子军说，该店暂时没有受到很大影响，产品供应和价格都没有出现异常。
虽然日本地震导致丰田汽车在日本一半生产线在上个月出现暂停运转，但丰田中国称，全球芯片短缺以及日本地震暂时未影响到丰田汽车在华的生产。丰田汽车前不久在财季报中指出，该公司芯片库存可维持四个月，预计产量不会立即受到冲击。由此可见，此前采取“准时”生产体系而尽力减少零部件库存的丰田汽车，在多次受到地震的重创之后，对“准时”生产体系不断改善细节，对芯片等核心零部件库存有所调整。与其它销量上百万级别的车企相比，丰田受芯片冲击相对小些。
而同属日系阵营的本田，目前因为芯片供应不足导致部分车型产量受限。据外媒报道，本田因汽车芯片供应不足，决定从2021年1月起在日本每月减产4000辆左右。今年以来，本田在华的广汽本田等合资企业在一定程度上也受到影响。本田中国谈到：“部分车型受到芯片供应不足的影响，我们通过调整车型排产规划等措施进行应对，尽量将影响降至最低。”
声明：本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写，除搜狐官方账号外，观点仅代表作者本人，不代表搜狐立场。
当前网址：http://www.sx-news.com/qiche/2021-03-15/218254.html
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与西部头条网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
