小编： 全产业链一体化布局，营收净利稳定增长
全产业链一体化布局，营收净利稳定增长。“超华科技”主要从事CCLPCB及其上游相关产品电解铜箔等的研发生产和销售，是唯一横跨铜箔覆铜板印制线路板PCB三大行业协会的副理事长单位，是PCB行业标准重要制定者之一，连续四届被评为PCB行业优秀民族品牌。供需双向驱动上游需求增长。维持增持评级。
全产业链一体化布局，营收净利稳定增长。超华科技主要从事 CCL、PCB 及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售，是唯一横跨铜箔、覆铜板、印制线路板(PCB)三大行业协会的副理事长单位，是 PCB 行业标准重要制定者之一，连续四届被评为 PCB 行业优秀民族品牌。公司 2013 年营业收入为 9.3 亿，2017 年为 14.39 亿，年复合增长率为 11.53%，主要受益于下游 PCB 需求的增长；公司2013年归母净利润为 0.37 亿元，2017年为 0.47 亿元，年复合增长率为 6.16%。
供需双向驱动上游需求增长。需求方面，新能源车受国家政策的驱动，从 2014 年至 2017 年，产销数量 3 年复合增长率分别为 116.72%和 118.00%，5G 毫米波和大规模天线使 PCB 需求成本增长，高端智能机创新升级单价提升，刺激整个 PCB 市场产值增加。供给方面，环保压力下国内珠三角、长三角等地区一些国内不合规产业链企业受到相应停产或限产规定。国内铜箔产能利用率处于历史高位，2017年达到 89.49%，全球刚性覆铜板企业 2017 年前十家厂商占整个行业的比重为 74%，集中度相对较高，PCB 前十大厂商占比为 61%，集中度相对较低。
“纵向一体化”产业链布局，产能规模持续扩大。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。目前公司继续完善产业布局，持续扩大产能：高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试，项目将增加约 8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超 2 万吨；同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地。
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