小编： 一说起国产“芯片”，或许，这一点已经成为了不少国人心中的“痛”，由于国内的芯片制造业起步晚，在芯片工艺技术方面，已经大大落后于国际主流水准，一直以来都是国内制造的短板
一说起国产“芯片”，或许，这一点已经成为了不少国人心中的“痛”，由于国内的芯片制造业起步晚，在芯片工艺技术方面，已经大大落后于国际主流水准，一直以来都是国内制造的短板。但随着国内科技工业的日益崛起，芯片需求量也日益增加，尤其是移动智能设备的普及，中国每年都要进口但是国内的芯片需求却日益增加，根据数据显示，集成电路进口额从2015年起已连续3年超过原油，并且进口差额每年都在950亿美元以上。其中，中国在2017年中国集成电路芯片进口量高达3770亿块，进口金额更是高达2601亿美元，相当于17561亿元，相信不少人，看到这一数据也都会被惊吓住！
虽然，国产“芯片”在技术上落后于欧美，但国内的科研公司，一直都未停止研发的脚步，在移动终端领域，高性能芯片已经实现了国产化，麒麟980采用了最新的7nm技术，相较于以前的国产SOC而言，无论是在性能，还是制造工艺方面，都有了极大的提高。而华为手机已经在今年Q2\Q3季度连续实现超越苹果，成为全球第二大智能手机厂商，可见高端的“国产芯片”对于科技产品制造业有多么重要了。
而全球首个7nm量产芯片，并非来自于华为的麒麟980，而是来自于国内的一加嘉楠耘智公司所研发，虽然这款全球7nm芯片目前仅应用于阿瓦隆区块链超级计算机A9，但这是全球首个研发并量产成功的7nm芯片，早于苹果、英特尔、英伟达、台电，对于我国的集成电路产业发展具有非常重要的里程碑意义。
小编认为，虽然这款专用“挖矿“7nm芯片的复杂度不能和CPU相比，与欧美的差距仍然存在，并且非常的巨大，这也是几乎并不是一时半载能够追赶的上。但我国能首发7nm，说明正在努力追赶，让我们国人看到未来我国芯片领域高速发展的希望之光，毕竟芯片制造工艺需要大量的资金，还需要技术的积累，显然，我国目前真在储备这样的技术积累。
除吃之外，我国在光刻机技术上也已经取得了一定的成就，目前我国已经完成了65nm Arf 进行扫描，以及双工件台光刻机和曝光光源制造的工程。已经研发出了90nm和28-65nm光刻机制作时需要的双工件台，目前正在自主研发的9nm光刻机，使用不同于ASML技术路线。正因为，国产芯片自主研发能力进一步加强，导致了ASML出口光刻机给我国使用，醉翁之意不在酒，意在进一步打压我国自主研发设备的木目标。希望我国继续加大投入研发，最终脱离进口光刻机，完成整个芯片制造工艺的自主技术。
落后了，为什么落后？尽管当下中国半导体仍落后欧美，但中国人比别人傻一点吗，中国人当然不傻，虽然28nm还没有追上主流技术的步伐，但是随着科研工作者们不断的努力与前进，高性能国产芯一定会出现在大家的眼前。未来10年，中国半导体芯片领域定会成为一颗闪亮的“新星”，超过他们，迎来“中国芯”时代。
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