手机CPU天梯图2020年8月最新版你的手机处理器排名高吗?

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小编:  Hello,大家好,很多小伙伴们喜欢的新一期的手机CPU天梯图又和大家见面了

  Hello,大家好,很多小伙伴们喜欢的新一期的手机CPU天梯图又和大家见面了。虽然,近一个月,新发布的手机CPU并不多,但整个市场的变化与爆料很多,下面跟随本期的手机CPU天梯图2020年8月版一起来聊一聊吧。

  手机CPU作为智能手机中最核心的硬件,融合了 CPU、GPU、基带、AI、工艺制程等重要的核心组成部分,它基本决定了一部手机多方面的性能,包括运算速度、游戏性能、AI性能、功耗控制、网络制式,相机甚至是新技术支持等等。也正因如此,买手机的时候,选处理器一定是一个不容忽视的部分。

  话不多说,下面,一起来看看最新版的手机CPU天梯图吧。由于处理器换代很快,对于大部分用户来说,看天梯图精简版就够了,一些过过老,已经淘汰的型号,参考意义不大。

  注:手机CPU天梯图仅供参考,参照点不同,排名会有差异,这也是不同平台的天梯图存在差异的原因。

  在上期7月版的手机CPU天梯图更新中,主要新增了高通 骁龙690 和 联发科 Helio G25/G35 等几款处理器。本期天梯图更新同样是集中在高通和联发科两家厂商身上,华为、苹果、三星依然无新增新Soc。

  高通新增 骁龙865 Plus(简称骁龙865+)处理器参与排名,7月份有新发布的联想拯救者电竞手机和华硕ROG游戏手机3,两款安卓旗舰机型搭载了该Soc。联发科新增天玑720处理器参与排名,目前已有Realme V5 和 OPPO A72 等机型搭载了该Soc。

  作为骁龙865的升级版,骁龙865+依然是基于7nm工艺制造,集成一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心。只不过A77大核心频率从2.84GHz提高到3.1GHz,但中小核心继续维持2.42GHz、1.80GHz。

  GPU图形核心依然是Adreno 650,不过与骁龙865相比图形渲染速度提升10%,并支持虚幻引擎4,另外同样需要外挂骁龙X55 5G基带,支持全球5G网络。

  总的来说,骁龙865+相比865区别并不大,性能有小幅提升,可以简单看作是增强版。

  天玑720是联发科新款处理器,主打中低端市场,对标的是高通骁龙690,规格上可以看作自家天玑800的缩水版。天玑720与800一样,采用7nm工艺以及2颗2GHz Cortex-A76+4颗Cortex-A55的组合,只不过集成的GPU降为Mali-G57 MC3,游戏性能上小幅缩水。

  从线安兔兔跑分来看,其综合跑分超过了29万分,在目前中低端千元机中,性能表现还不错。

  总的来说,天玑720定位中低端,对标的是高通骁龙690,考虑到规格上表现较好,排名上略微放在了骁龙690偏上一些,仅供参考。考虑到,骁龙690手机还没有上市,不好直接对比,待相关新机上市测试后,我们再看看要不要调整吧。

  对于买新手机的用户来说,CPU建议买新不买旧。这主要是由于手机CPU产品的换代速度非常快,换代周期基本只有一年左右。

  伴随着科技的进步,新一代手机处理器往往会采用比上代更先进的工艺制程,更先进的架构以及加入新技术。这意味着,新一代CPU往往会伴随着更低的功耗、更强的性能、新技术支持(如5G/WiFi6)等等,体验上会有明显的提升。此外,新一代CPU相关机型上市,价格往往也与前代变化不大,在价格相差不大的情况,买新不买旧无疑是首选。

  对于安卓阵营来说,目前实力最强的是高通,其次是联发科、华为、三星等,iOS阵营则只有苹果,没有第二家,没啥好比的。

  高通:目前高端首选骁龙865+/865,中端为骁龙765/G、中低端则为骁龙690以及骁龙730/G/720G等,这几款芯片都是高通今年主打支持5G的芯片。华为:目前高端首选麒麟990 5G、中高端为麒麟985和980、中端主流为麒麟820,这几款芯片也均支持5G网络。联发科:目前高端首选天玑1000 5G和天玑1000L,中高端为天玑820/800,中低端则为新增的天玑720,这几款芯均支持5G网络。苹果:目前主流建议选择搭载A13/A12处理器的机型,不过这两款芯片均不支持5G,对于打算买5G iPhone的朋友,9月份即将发布的 iPhone 12 系列无疑值得期待。

  在安卓阵营中,联发科今年表现抢眼,有点类似于PC界的AMD,从前几年默默无闻,到如今的华丽转身,令人眼前一亮。

  受联发科技术升级,以及美国制造华为麒麟芯等影响,目前已有华为、OV、小米等一大波手机厂商开始使用联发科芯片。受此影响,联发科处理器今年在国内市场占有率超高通,重回一哥位置,成为市场中最大的赢家。

  据Digitimes统计包括,今年第二季度中国市场智能机中,AP(应用处理器)的出货量达到了1.7亿件,环比增加25.8%,同比则出现20%的下滑。预计三季度,AP出货环比实现9.3%的增长。

  排名方面,联发科以38.3%的份额跃居第一,超越了高通的37.8%。华为海思则以21.8%的占有率列第三,剩余应该是被紫光展锐等瓜分。报告称,联发科此番抢眼表现与国内手机界一哥华为加单有关。事实上,在当前华为热销产品中,已经不止一款搭载了联发科天玑系列芯片。

  有消息称,华为斥巨资向联发科订购了1.2亿颗芯片数量,虽然他们给高通交付过专利费,但为了更好的规避风险,还是选择了联发科。此外,联发科在高端手机市场也会迎来重大变化,其5nm 5G芯片将会进入华为明年上半年的旗舰机中,也就是华为新一代P50系列旗舰机。

  事实上,今年以来联发科已经陆续发布了天玑1000、天玑1000+、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑720等多款5G芯片,其中天玑800产品最多,包括华为、OV、小米等均有多款机型搭载。

  此外,联发科天玑600近日也受此曝光,基于7nm制程,集成5G基带,主打低端。目前,虽然还未出世,但已接到大量订单。下半年有多家厂商会发布相关产品,它有望将5G手机拉到千元出头的低价位,加速5G网络的普及。总是,目前联发科风头正盛,成为市场中最靓的仔。

  高通还是原来的高通,在高端芯领域表现依然强势,是目前大多数安卓旗舰机的标配。只不过,因特殊环境,华为助力联发科,再加还有其它不少国产厂商在中低端市场转投,使得高通在国内的市场地位下滑。

  华为麒麟处理器因受美国极限打压,台积电代工受到影响,无奈只能减少供货,采用联发科芯过渡。当然,麒麟芯片肯定会继续发展的,只不过过渡需要时间,期待未来麒麟芯片能够重新站起来。

  苹果A系列芯片,则依然延续了以往一年一款旗舰的步伐,今年的iPhone 12系列旗舰将搭载A14处理器,外挂5G基带,支持5G网络。

  苹果A14处理器将会采用台积电第一批5nm工艺,支持5G网络,根据以往惯例来看,它将是今明两年最强的Soc。从目前网上爆料的跑分来看,A14的Geekbench跑分,单核1559分,多核4047分,而作为对比的当前A13,单核1339分,多核3571分。AI方面,苹果会升级A14的AI模块,机器学习的执行效率大概是A13的两倍以上。

  麒麟1020是华为下一代旗舰芯,集成5G基带,同样是台积电5nm制程首批生产的芯片之一。

  麒麟1020保密工作非常到位,很多信息尚不明确。不过从时间节点推断,麒麟1020很难首发采用ARM在今年5月发布的全新构架,大概率会采用Cortex-A77构架。GPU方面,此前有消息称麒麟1020将首发搭载华为自研GPU“Taishan”,也有可能采用ARM的Mali-G77。5G方面,麒麟1020将集成新一代5G基带芯片,整体的5G性能表现更为出色。

  根据海思以往旗舰芯片的发布节奏,麒麟1020已在量产,将在今年秋季首发登场于华为Mate40系列发布会。

  骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台,预计今年底发布,同样基于5nm EUV工艺制程。消息称,骁龙875G可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合,其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带,彻底告别外挂。

  好了,本期的手机CPU天梯图2020年8月最新版就聊到这,没有聊到的,大家可以留言补充。

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